COB技术开发各大LED显示屏公司

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COB技术被认为是下一代户外设备领导显示包装技术,它在性能和间距方面都有了质的飞跃。虽然COB技术具有较强的技术优势,但由于成本问题,COB产品目前仅面向中高端商用显示市场,并没有达到较高的市场渗透率。回顾几年前,COB的市场份额还不到10%。

从部分企业在COB技术方面的相关研发可以看出,倒装芯片COB封装技术是当前COB屏企业布局的先进方向。等等都是优越的。

为此,我们专门采访了各大LED显示屏厂商,了解目前COB的发展趋势。


LED COB技术
联健光电:COB成品模板工艺良率达99.99%

目前,联创电子拥有完整的COB研发、设计、制造、售后维护能力,已经能够实现芯片级COB成品模块返工,工艺良率达到99.99%,处于行业领先地位。

在不久前的ISE展会上,联创电子还在COB展区展出了VT0.7、VTⅡ0.9等系列微pitch产品。先进的Vmini微距显示技术和微米级发光芯片,使LED显示屏呈现更暗的黑场和更高的对比度。

成立COB制造中心

3D LED显示屏现已建立了专业的COB制造中心,占地面积800多平方米。JYLED的倒装芯片COB微距显示技术多次获奖,该产品已广泛应用于高端会议室、控制室、广播电视演播室等场景。由于采用了倒装COB封装技术,产品稳定可靠,可以轻松应对各种环境测试,持续稳定运行。

雪松电子:具备全量产倒装芯片COB系列产品的能力

作为COB显示技术的行业领导者,Cedar早在2013年就率先完成了倒装芯片COB技术的开发。2017年还获得相关发明专利授权,完成了从正式COB到倒装COB技术的迭代升级。雪松还在国家“十三五”专项“超高清小间距LED显示屏关键技术开发与应用示范”中发布了全球首款0.4mm超高清细间距倒装芯片COB 2K拼接显示屏。

今年年初,雪松电子在海南举办了2023年全倒装芯片COB创新产品推广会暨合作交流会。会上,雪松电子展示了其多个集成倒装COB集成封装工艺和像素倍增Mini LED产品的核心专利技术,并透露,基于倒装COB集成封装配套产业链,雪松已完成75英寸、85英寸、98英寸、120英寸等系列产品的开发,并具备充分的量产能力,率先由三星、索尼等国际户外LED显示屏巨头发布,成套技术已达到国际领先水平。

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