【独家专访】UNX提出一种微领导检查解决方案,它可以准确地识别产品缺陷

领导成为一个引人注目的先进技术在显示行业,不时出现,相关的应用程序。例如,领先的球员,如友,电子和PlayNitride,微领导发展的结果在台湾2021展览展示他们的创新成果。这些新产品完全显示显示制造商的决心克服现有的微型LED生产技术问题,最终实现大规模生产。
实现大规模生产成本和可取的收益率较低,制造商必须在除了质量transfer-improve检查和修复技术,为微型LED生产是不可或缺的。然而,准确、快速地识别和修复缺陷芯片中无数微型led仍然是一个巨大的挑战。
加强微观领导检查效率、研发人员和设备供应商继续推进质量检验技术。UNX技术,例如,开发了红外(IR)辐射显微镜EM系列,一个有用的故障定位精度高的分析工具,可以快速地识别缺陷通过热能探测微型led。
使用Heat-based方法寻找缺陷,UNX生产检测设备效率高
UNX主席赖Yu-An表示,生产者主要是识别缺陷芯片使用热电偶与增加操作电压orcurrent,然而这种方法很容易造成损害和扭曲。为了解决这个问题,UNX转向采用非破坏性,非接触式的解决方案,即“热能”检查。因为有缺陷的组件往往不同于正常同行一旦被激发,制造商经常发现它通过能量(光和热)测量。
(赖Yu-An主席UNX技术;图片来源:UNX)
正如赖指定的,有三种常见的能量测量,即光电测量、OBIRCH和热发射测量。UNX采用第三种方法。
当一个对象的温度高于绝对零度时,它发出的辐射。因此,我们可以使用热成像系统(或红外相机)确认是否电子元件(如集成电路和显示)有一个“发烧”——就像我们人类。
(集成电路检查;图片来源:UNX)
作为制造过程推进产品尺寸较小的和更低的工作电压,相应产生的热量的变化;因此,准确地识别defect-generated热量变得更加困难。因此,红外辐射具有高放大倍数的显微镜是必需的。例如,UNX EM系列集成高倍率红外摄像机和信号分析,可定位的缺陷在哪里。
赖继续强调,在其非接触式红外测量的一个优势在于自然,并不影响热力性能和高频测量的结果。通过配合希望Visionlink技术,UNX能够采纳InfraTec大量红外摄像机具有各种不同产品尺寸规格的放大,从而实现理想的测量。其中一些InfraTec相机可以捕捉1000帧每秒(高采样率),甚至达到30000帧/秒的速度在小组内模式。这样的摄像机,红外系统可以记录每一刻的温度,便于信号处理和分析。
(低放大率迷你led红外图像;来源:UNX)
(高倍率的迷你led红外图像;来源:UNX)
随着UNX的扫描技术,红外摄像机可以获得超宽视野,把详细的广角照片适合大规模显示测量。用适当的设置,相机自动移动,测量红外能量;然后获得的图像组合成一个大热的最大分辨率9600×7680像素。此外,UNX可以使用像素转移提供高质量图片,分辨率6400×5120像素的最大值。
除了自动测量,UNX EM系列配备了信号处理,可减少噪音、定位缺陷,使图像分析简单。
热红外检测结果通常是由经验丰富的工程师分析了手动的,这需要长期的训练能有效地识别缺陷。此外,红外辐射lens-regardless水平可以只检测表面温度和无法穿透任何对象,使分析完全依赖于测量获得。手动分析也变得困难,因为生产过程越来越复杂,这就是为什么UNX选择集成信号处理与他们的产品。
信号处理,赖解释说,类似于降噪数据传输期间,仅用于红外光谱是很容易受到周围环境和材料属性的影响。信号处理使您可以更轻松地使用精确的基于坐标进行测量结果的可视化分析和位置。只有这样的技术可以superficial-deep层对象之间的不同条件。除了显示测量、信号处理可以应用于集成电路失效分析(例如,确定短路和漏电)。
“我们提供一个简单的、易于使用的设备支持标准化的测量没有严格的要求。使用此工具可以帮助解释测量结果,即使是新手也能成功地进行热红外测试,“赖昌星结束。
高度集成的新兴市场产品减少困难在微观检查
(红外辐射显微镜:EM系列;图片来源:UNX)
要总结,只需确定温度分布对缺陷检测可能不再是产品正变得越来越小,虽然以前的检验模型不能准确地识别defect-produced热量。因此,UNX开发出一系列红外辐射显微镜(即。,信号处理的新兴市场产品)——合并与高灵敏度的摄像机和一个轴控制体系自动对焦和图像裁剪以及简单的操作。因为高灵敏度摄像头可以直接识别有问题的组件不需要增加电压/电流(这可能损害组件),他们的产品在正常或低负载可以发现缺陷。
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