四种主流CSP LED应用趋势背后的逻辑

作者:LEDinsidehttp://编辑:Skavy Cheng翻译:林朱迪,LEDinside主编)

皇家飞利浦照明最终以20亿美元的价格将其在Lumileds的80.1%股份出售给了阿波罗全球管理公司,仅保留了前者19.9%的股份领导组件业务。

Lumileds的出售会导致CSP LED技术的新主人吗?作为CSP led的“高级跟踪者”,在内存车道上漫步,可以发现该技术是由Lumileds在近十年前推出的,领先的国际厂商控制着关键技术。然而,中国制造商近年来也开始腾飞。

在接受LEDinside独家专访时,深圳MTC能源效率副总裁郑海斌介绍了CSP LED技术,以及除了早期新兴的闪光灯市场之外的未来趋势。

1)解决了厚面直插式背光LED显示屏的痛点,CSP LED市场渗透率在高端市场上升。


背光组件趋势。(所有图片由LEDinside提供)

显示屏制造商降低成本的趋势导致直接背光led电视的led使用量减少,这进一步压低了背光成本。反过来,电视的市场份额逐渐增加,但直线型背光电视的胖乎乎的外观一直是制造商的痛点。

在采用更小的CSP led之后,直接背光电视变得更薄,led的更高效率进一步降低了成本,导致电视更薄。

中国CSP LED商业化生产公司深圳MTC (SMTC)告诉LEDinside,该公司的CSP LED产品已经达到大规模生产,并在照明应用方面进一步扩大。

由于该行业的价格较高,CSP led仍主要用于高端品牌,但其大部分成本都在芯片端,郑说。低成品率一直是CSP LED芯片价格较高的主要原因。

对于LED封装厂商来说,如果产品价格在芯片端受到限制,LED就很难在性价比上竞争。然而,CSP LED在高端背光市场具有固有的优势。与背光模块相比,直接型不可能像侧视型那样薄,但CSP led的出现打破了这种微妙的平衡,降低了led的成本。这也是CSP led在背光应用领域迅速发展的原因。

2)CSP LED在照明市场开始起飞,在轻型发动机和智能照明方面有充足的机会

CSPLED照明从CSP LED芯片、CSP LED模组、光引擎到智能照明产品。

CSP LED的小尺寸增加了灯具的设计灵活性,并被公认为LED小型化和提高亮度的发展的贡献者。然而,CSP LED在照明和背光方面的应用领域完全不同,在照明和背光模块应用中的份额比例完全不同。

CSP LED背光可以增加一台电视机的成本,从80元到数千元不等,但在照明方面,由于数量巨大,价格差异的幅度达到了一个全新的价值。因此,照明应用的解决方案不能简单地通过提供CSP led来解决,它需要更多的模块应用,其中模块制造商加工产品以增加led的附加值。

那么,为什么用于照明应用的CSP led不能遵循与传统led相同的发展路线图呢?

首先,CSP led对于传统的表面贴装技术来说太小了,并且照明制造商不容易实现。

此外,制造商必须在SMD机器上投入大量资金以提高制造能力,虽然这对佛山照明等大型制造商来说可能是适度的投资,但对中小企业来说风险更高。

对于LED封装制造商表面贴装技术(SMT)的要求,CSP LED需要专门的共晶键合机进行精确定位,工业SMT设备无法达到芯片规模尺寸表面贴装所需的精度。

此外,如果未来LED封装和模组能够生产光引擎,那么照明应用领域将分为轻资产照明设计制造商和原始设备制造商。然后,制造商将能够根据他们目前的照明设计,生产单一的照明解决方案,例如智能照明、智能家居和其他周边照明设计公司。

3)微型led技术的到来小模数LED显示屏市场进入疑似供过于求的局面

与背光照明相比,CSP LED并没有直接制造成显示屏,但已经出现了许多细间距COB LED显示屏。一些资深显示屏厂商告诉LEDinside,目前市场上有不少COB显示屏得到了积极的反馈。

COB显示器基本上将LED封装放在印刷电路板(PCB)上,由于散热直接发生在电路板上,并且很容易扩散,因此不会造成严重的流明贬值。因此,有更少的死像素,并大大增加了显示的寿命。

传统的SMD LED产品共晶键合发生在杯中,与PCB不直接接触。SMD LED设计通过粘合剂和四个焊盘散热,散热面积小得多,导致LED芯片中心的热集中。长时间使用会导致严重的流明衰减、死像素,并导致显示寿命和质量直线下降。

市场上大多数COB显示器使用SMD LED,但如果将其替换为倒装芯片或CSP LED,则可以显著提高散热和可靠性。然而,较高的成本阻碍了制造商采用这种技术。

CSP led能进入显示屏市场吗?郑在接受LEDinside多次采访时提到,CSP led最终将采用与COB类似的路线图,修复单个led的问题将不再存在。取而代之的是整个LED模块将被废弃,这保证了CSP模块的可靠性。与COB led早期制造过程类似,在初始阶段控制生产的早期阶段将比售后维护更重要。

从这个角度来看,CSP LED可以用来制作照明模块,但它能被LED封装制造商直接用于显示模块应用吗?这将取决于LED显示屏制造商和LED封装制造商的最新发现。

每个企业在评估一项技术的利弊时都有不同的观点,例如有人说细间距显示器供应过剩,进一步缩小显示器尺寸没有意义。LEDinside想向读者指出,从CRT、LCD到OLED,没有一种显示技术因为完美而被淘汰。因此,我们绝不能低估人们的贪婪和对视觉质量的高要求。

LED显示组件路线图。

4) CSP LED市场在汽车照明市场的渗透率增加,但仍在OEM领域工作

根据LEDinside汇编的数据,中低功率LED芯片在中国的应用正在成熟。LED汽车领域的价格敏感性促使内饰汽车照明和尾灯规格与照明或背光相似,从而导致更高产量的引入。日光行驶灯(DRL)与汽车品牌的认可度密切相关,过去几年国内的快速发展促使一些中国汽车制造商在DRL应用中依赖低功率led。因此,到2016年,中国DRL市场渗透率达到47%的峰值。然而,中国制造商在具有低或高光束功能的大功率LED大灯和雾灯等技术入门水平较高的汽车照明领域的市场渗透率仍然较低,而中功率LED的发展则相当缓慢。

包括欧司朗、日亚和Lumileds在内的大型国际品牌仍然主要指导汽车LED组件的开发,也是最大的供应商。大多数大灯OEM使用国际顶级品牌的LED组件,而中国制造商主要在售后市场竞争。尽管大型照明品牌在汽车照明市场占据了很大的份额,但许多CSP LED制造商的产品都瞄准了AM,例如CSP LED市场的许多先驱正在使用这种封装类型进入汽车维修和维护市场。

深圳大学南山工业技术研究院院长李刚表示,OEM汽车照明市场中最常见的LED大灯组件规格是2016-LED,一种闪光LED灯。汽车照明灯的光束角度通常保持在120度左右,以在高功率条件下驱动时保持发光效率,这也提供了出色的散热和其他特性,促使2016-LED采用大型倒装芯片led、垂直led或带有蓝宝石衬底的薄膜倒装芯片led封装。

CSP led也应用于汽车大灯,但由于荧光粉粘合剂包裹倒装芯片led周围的3D结构,粘附性通常较差。在共晶焊和回流焊过程中,任何来自机器的冲击、熔化的焊料和线膨胀系数都会导致荧光粉粘合剂从倒装芯片上脱落而失效。这就是为什么许多业内人士认为CSP led不适合可靠性优先的大灯应用,但许多公司仍然认为CSP led在OEM汽车照明领域有市场。

免责声明
1.本网站不保证以下内容:
1.1本网站提供的服务满足您的要求;
1.2服务的准确性、完整性或及时性;
1.3使用本服务所得结论的准确性、可靠性;
1.4您从本网站下载的任何信息的准确性、完整性、及时性或安全性
2.本网站所提供的服务仅供阁下参考。本网站不对因使用本网站或其中包含的信息而导致的投资决策、损害或其他损失负责。
专有权利
未经本网站或其合法所有者事先明确书面同意,您不得复制、修改、创作衍生作品、展示、表演、发布、分发、传播、广播或向任何第三方传阅本服务中包含的任何材料。

ree LED发布新型J系列5050C E级LED,为定向照明应用提供突破性的光输出、高效率和长寿命。(图片来源:美国商业资讯)北卡罗来纳州达勒姆——(美国商业资讯)——Cree LED,一家SGH公司(Na…阅读更多

新的设计减少光学损耗和优化辐射特性,提供出色的壁塞效率新的开放式封装设计,具有反射器和无盖玻璃和透镜标准3535表面贴装占地面积和紧凑的s…阅读更多